ヒート アンド コントロール社は、ラスベガスで開催されるパック エクスポで、スケール、バッグ メーカー、制御システムを 1 つのユニットに統合し、A コントロール パネルを備えた Ishida Integrated Packaging System (ITPS) など、さまざまな機器を実演します。これにより、パッケージされたスナックのパフォーマンスが最大限に高まります。
Heat and Control, Inc.は、9月28日から30日までラスベガスで開催されるPack Show（ブースC-3627）において、計量、包装、製品検査、香料調合、検査、加工機器のラインアップを展示します。（参考記事：Heat and Control社、パッケージングシステム担当営業マネージャー、ブライアン・バー氏）
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